本系統為熱電漿污染減量程序（Thermal Plasma Abatement Process）的應用。熱電漿污染減量程序可用來破壞任何液態或氣態之有機廢棄物，尤其適用於破壞高濃度的鹵化有機廢棄物，以下為幾項應用：

• 去除特殊廢棄物，像是會破壞大氣臭氧層的物質，例如海龍（滅火用化合物）、全氟碳化物（PFCs）、氟氯碳化物（CFCs）。
• 破壞任何蒙特婁議定書附錄A、B、C中所列出之管制物質。
• 對於難去除的有機污染物（POPS）：戴奧辛、?喃、阿特靈、可氯丹、滴滴梯、六氯苯、多氯聯苯…等之處理，可作為焚化之替代程序，效果佳且節省成本。
• 可做為線上廢棄物管理（潔淨生產）的部分組成，應用於化學及製藥工業。
• 做為可移動之污染去除系統，適合用於現地復育及小規模之應用。

熱電漿技術應用於污染減量的優點：

• 製程中或積聚之有害廢棄物的最終去除。
• 應用於製程中極有可能有助於大幅提升產能及產品品質；例如，目前已可引進改良製程，以減少有害副產物的產生。
• 提供極為安全的操作程序。整個程序完全由電腦控制及監測，同時在任一時段內，只有少量體積的廢氣被處理。
• 無毒性殘餘物產生。
• 排放至大氣的污染濃度顯著低於現存以及建議之國際標準。國際毒性當量（戴奧辛）排放（I-TEQ）＜0.1 ng/m3。
• 無有害蒸氣排放。
• 處理過程無異味產生。
• 和成效相當的其他污染減量技術相比，投資成本較低。
• 維修簡易、乾淨且不昂貴。
• 可先行訓練程序操作人員。